面板级封装-小9直播体育免费直播下载ios

小9体育直播下载安装的产品展示

 板封装产品结构

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 磐微电子面板及产品

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 siplp先进封装技术优势

    ●不需要bumping/copper pillar中道工序

    ●厚trace可以应付更大电流

    ●可以做到6个面有保护,可靠性达msl1,特别适合汽车电子

    ●比fc更薄(无基板或框架)

    ●没有bumping,无需reflow,无缝连接,产品性能更好,可靠性更高

    ●更小的寄生效应

    ●更小的导通电阻rdson

    ●工艺灵活,特别适合mcm多芯片封装和功率模块封装

    ●同样可以做copper clip pqfn,并且可以实现double cooling双面散热

    ●特别适合功率封装,多芯片封装和模块封装的同时嵌入无源器件

    ●emi shielding 防电磁干扰

    ●one panel one lot

    ●更适合sic、gan第三代半导体封装


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 siplp技术封装形式和主要应用领域

  

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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